联发科持续衝刺特殊应用晶片（ASIC）市场，目前已经顺利攻入Google、亚马逊等供应链，拿下Google新一代张力处理器（TPU）大单。供应链传出，联发科将以台积电7奈米製程搭配爱普DRAM及晶圆堆叠（WoW）封装VHM技术在第四季开始扩大量产，替联发科ASIC业务挹注业绩成长。
供应链传出，联发科成功拿下Google新一代TPU大单，且将在台积电7奈米製程投片量产，预计将在第四季开始放量生产，并开始挹注业绩，本次特别之处在于联发科TPU将结合爱普DRAM及晶圆堆叠（WoW）封装VHM技术，藉由DRAM取代CoWoS架构的SRAM及高频宽记忆体（HBM），除了能藉此降低功耗，并大幅提升运算能力。
据了解，目前台积电的WoW晶圆製造能力已经达到3D系统整合单晶片（SoIC）封装能力，过去在WoW晶圆製造大多应用在Sony的CIS晶片，除了联发科本次的Google TPU订单之外，另外将会应用在超微的伺服器CPU技术当中。
事实上，联发科在ASIC市场表现正逐步向上成长，除了Google之外，在亚马逊、思科等科技大厂亦成功抢下ASIC订单，卡位进入资料中心、伺服器供应链当中，藉此挹注高毛利业绩成长，且随著后续5G加上人工智慧（AI）带起的高速运算需求，资料中心、伺服器市场将更加广大，联发科出货动能及接单客户将有望再度提升，推动营运向上衝刺。
法人指出，联发科ASIC业务自2018年起开始以伺服器Serdes晶片打入思科后，后续便顺利抢下Google、亚马逊等大客户的多个专案，且当前更有新美系客户与联发科洽谈新专案当中，最快有机会在2022年开花结果。
联发科预计将在28日举行季度法说会。法人看好，随著联发科第一季合併营收创下新高之后，单季获利亦有望同创新高水准，在第二季工作天数恢复正常后，预期单季合併营收将可望稳居千亿元关卡之上，且将挑战改写历史新高。
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